Une nouvelle machine d’usinage ultrasonore, dédiée à la réalisation de microdispositifs dans les matériaux à hautes performances, a été réalisée à l’IPV.
Cette machine automatisée est capable d’usiner un wafer entier de 4 pouces en une seule opération, par la technique de défonçage ; elle permet également de réaliser plusieurs formes exotiques sur un même substrat métallique par la technique de génération. Pour garantir la meilleure précision des usinages, la machine est également équipée d’un système qui gère l’usure de l’outil. Enfin, des capteurs de grande sensibilité permettent de s’assurer de la sécurité d’usinage et d’utilisation de la machine.
