Université de Franche-Comté

Simulation multiphysique 3D

Le 25 février 2010. La simulation multiphysique 3D utilisée en amont de la conception ou en aval de la définition d’un produit, permet notamment de réduire les coûts de R&D en simulant différentes versions de produits / procédés innovants et complexes mettant en œuvre plusieurs phénomènes physiques.

 

À l’occasion d’une journée technique, l’IPV montrera les possibilités du logiciel COMSOL ® dans ce domaine. Informations et inscriptions sur le site http://www.institut-vernier.fr/ ou par mail contact@institut-vernier.fr.

 

Le programme détaillé sera prochainement disponible sur le site internet de l’IPV, dans la rubrique « journées techniques ».

 

 

Contact : Claudia Laou Huen

Service Communication

Institut Pierre Vernier

Tél. (0033/0) 3 81 40 57 08

 

 

 

 

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