Le 25 février 2010. La simulation multiphysique 3D utilisée en amont de la conception ou en aval de la définition d’un produit, permet notamment de réduire les coûts de R&D en simulant différentes versions de produits / procédés innovants et complexes mettant en œuvre plusieurs phénomènes physiques.
À l’occasion d’une journée technique, l’IPV montrera les possibilités du logiciel COMSOL ® dans ce domaine. Informations et inscriptions sur le site http://www.institut-vernier.fr/ ou par mail contact@institut-vernier.fr.
Le programme détaillé sera prochainement disponible sur le site internet de l’IPV, dans la rubrique « journées techniques ».
Contact : Claudia Laou Huen
Service Communication
Institut Pierre Vernier
Tél. (0033/0) 3 81 40 57 08
