Université de Franche-Comté

Simulation et optimisation des procédés d’électrodéposition

La modélisation 3D à disposition des entreprises

Après l’intégration en décembre 2009 d’une machine d’électroformage à grande vitesse (Technotrans), le pôle Chimie / traitements de surface de l’Institut Pierre Vernier (IPV) s’est vu renforcé par l’acquisition d’une solution logicielle de pointe permettant la simulation 3D de procédés d’électrodéposition en vue de les optimiser.

 

 

La simulation de A à Z

PlatingMaster, c’est le nom de ce logiciel auquel rêve tout déposeur de surface. Le logiciel permet de résoudre des problèmes relatifs à la non uniformité des couches métalliques électrodéposées sur des composants simples ou complexes et ce, dans des cas de configurations très divers. Ainsi, il est possible de modéliser des pièces 3D (anodes, écrans, voleurs de courant…) et de créer des conditions de travail sur mesure (courant, tension…) pour une grande variété de procédés d’électrodéposition. L’équipe peut, selon le cahier des charges du client, fournir des données analytiques servant à discuter de la faisabilité de fabrication d’un produit. PlatingMaster permet alors la création ou l’importation de fichiers DAO reproduisant la configuration géométrique réelle ou souhaitée (géométrie de la cuve, supports et objets à traiter…). Il est aussi capable d’intégrer les caractéristiques chimiques et électrochimiques du bain. Enfin, après un maillage adapté et un calcul à grande vitesse, le logiciel permet l’édition de cartographies reproduisant les distributions d’épaisseur, de densité de courant ou de potentiel en fonction de la durée d’électrolyse.

 

L’exactitude qualitative et quantitative des résultats de simulation dépend non seulement de l’entrée des caractéristiques du bain d’électrolyse, mais également de la précision sur les dimensions spatiales de la cathode, de l’anode et des composants associés ; c’est pourquoi l’expérience et les connaissances des ingénieurs de l’IPV en électrochimie et traitements de surface sont indispensables à la qualité des simulations et à l’utilisation du logiciel.

 

 

Économie de matières, réactivité, qualité

En faisant l’acquisition de ce logiciel, l’IPV élargit son offre de services à une demande croissante et de plus en plus exigeante en terme de qualité (uniformité des revêtements) et de quantité de matière utilisée. Il permet à ses clients de maîtriser leurs coûts de R&D en accélérant les étapes d’essai et en limitant au maximum les marges d’erreur, tout en respectant l’environnement (évite la multiplication des essais réels sur chaîne et la génération de déchets).

 

À l’IPV, déjà trois simulations sont en cours de réalisation dans le cadre du projet OPERA — Optimisation des procédés électrolytiques de revêtement et d’anodisation — qui réunit quatre PME franc-comtoises et qui est soutenu par la DIRRECTE, l’Europe via le FEDER et la Région Franche-Comté.

 

 

Contact : Service Communication

Institut Pierre Vernier

Tél. (0033/0) 3 81 40 57 08

contact@institut-vernier.fr

 

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