Université de Franche-Comté

Microélectronique et MEMS

Du packaging au microassemblage

 

Mardi 5 juillet 2011, de 8 h 30 à 16 h 30, l’IPV accueillera la journée technique « Microassemblage ». Académiques, industriels et offreurs de solutions dans ce domaine échangeront sur la nouvelle génération de microsystèmes obtenus par assemblage de microcomposants.

 

Un panorama des besoins industriels dans la microélectronique et dans les MEMS, ainsi que les solutions déjà existantes seront présentés. Les perspectives d’évolutions technologiques nécessaires pour répondre à la complexité du microassemblage de nouveaux produits seront également abordées. Un événement conjointement proposé par l’Institut FEMTO-ST, Cap’tronic et le pôle des Microtechniques.

 

 

Contact : Susane Angers

Service communication

Institut Pierre Vernier

Tél. (0033/0) 3 81 40 57 08

 

 

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