Université de Franche-Comté

L’IPV s’équipe en électrodéposition

Le tout nouveau pôle chimie / traitements de surface de l’IPV s’est vu équipé d’une machine d’électroformage à grande vitesse (de 100 μm/h à 200 μm/h). La « Technotrans Microform 100 » permet de déposer de manière uniforme une couche de nickel, d’or ou de cuivre dont l’épaisseur peut atteindre jusqu’à quelques centaines de microns. Un équipement à forte valeur ajoutée qui permettra aux ingénieurs de l’IPV d’améliorer leur procédé de microfabrication LIGA UV (lithographie, électrocroissance).

 

 

Contact : Claudia Laou Huen

Service Communication

Institut Pierre Vernier

Tél. (0033/0) 3 81 40 57 08

 

 

 

 

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