L’intégration de technologies innovantes au sein d’une structure est une démarche délicate et astreignante qui peut nécessiter du temps, de l’investissement et une capacité d’adaptation dont ne disposent pas toujours les industriels et les laboratoires. Situé sur la technopole TEMIS à la fois au sein de l’Institut Pierre Vernier, de l’Institut FEMTO-ST et de l’ENSMM, l’atelier pilote ou manufacturing center est un ensemble d’équipements high-tech en microfabrication, pouvant être implanté hors salle blanche et mis à disposition de la recherche et de l’industrie.
Il a pour ambition de fournir aux industriels et aux chercheurs de Franche-Comté des moyens techniques exceptionnels et les compétences du personnel d’accompagnement, de stimuler le partenariat recherche – industrie à travers un partage d’expériences sur des équipements communs. L’atelier pilote offre également aux industriels la possibilité de réaliser des tests préliminaires sur de nouvelles technologies de microfabrication en limitant le risque de la migration technologique avant sa mise en service en atelier.
Fabrication : Matriçage à chaud de polymères ou Hot Embossing (HEM 100). Procédé de mise en forme de matières plastiques par réplication du master sur un polymère. Alternative à la micro-injection pour la réalisation de prototypes ou petites séries, de formes variées simples ou sophistiquées, avec une finition de qualité exceptionnelle. L’utilisation d’autres gammes de polymères est désormais possible avec la nouvelle version (température de transition vitreuse plus élevée).
Cellule de microélectroformage assistée par ordinateur (Technotrans). Croissance d’un métal (nickel) dans un micromoule polymère par voie électrolytique (électroformage pour la fabrication de micropièces). En amont, il est nécessaire d’utiliser les technologies de salle blanche pour la réalisation de micromoules sur wafers.
Métrologie : Mesure 3D par analyse d’image (Vertex). Station de mesure tridimensionnelle optique de haute précision par analyse d’image et palpage mécanique. Mesure automatique d’une série de pièces et génération de rapports spécifiques. Enveloppe de mesure : 200 x 150 x 150 mm (X,Y,Z). Matériaux transparents ou non (métaux, céramique, composites, plastique, verre…).
Interféromètre laser (Zygo). Analyse nanométrique grand champ sans contact de toute surface de qualité optique plane ou sphérique. L’interféromètre est capable d’analyser une multitude de matériaux réfléchissants et polis tels que cristaux optiques, saphir, quartz, verre, silicium, acier, aluminium, inox…
Profilomètre de surface ultrahaute précision (Nanojura). Mesure haute résolution de surface tridimensionnelle et de profil 2D avec une correction active sur la profondeur mesurée quelle que soit la position X,Y. Scanning laser confocal et palpage par sonde ultrasensible permettant une mesure sans contact haute résolution avec une profondeur de 1 mm (échelle subnanométrique). Le profilomètre est capable d’analyser des matériaux opaques ou transparents. Les industriels comme les chercheurs peuvent faire appel à la centrale MIMENTO pour des études diverses. L’Institut Pierre Vernier peut également mettre à la disposition des industriels d’autres ressources technologiques via les laboratoires et établissements partenaires (FEMTO-ST, UTINAM, ENSMM…). L’acquisition de nouveaux équipements peut être envisagée après une étude détaillée de la faisabilité.
Pour connaître les modalités d’accès à l’atelier pilote, contacter directement l’IPV au (0033/0) 3 81 40 57 08.
