Université de Franche-Comté

La nouvelle salle blanche de FEMTO-ST

Installée à TEMIS-Innovation, la centrale de technologie MIMENTO se retrouve maintenant au grand complet. Après l’installation de l’atelier-pilote autour de l’usinage par ultrason et le laser femto-seconde, c’est la nouvelle salle blanche de 400 m2 qui est maintenant entièrement opérationnelle.

 

Les grands axes technologiques qui prévalent au développement des équipements sont dictés par les besoins des recherches menées à FEMTO-ST ; on y retrouve donc les grandes spécificités régionales : la microfabrication sur substrats piézoélectriques tels que le quartz et le niobate de lithium, et la micromécanique hybride, combinant le silicium à des techniques traditionnelles de la micromécanique. Une filière de microfabrication à grand facteur de forme, soit en attaque chimique humide ou sèche (DRIE), soit en technique LIGA, ainsi que des équipements de nanotechnologies spécifiques pour les applications en optique, télécommunications et biotechnologies font également partie des axes de cette salle blanche.

 

Actuellement, soixante-dix projets de recherche propres à FEMTO-ST, dont certains en partenariat avec l’industrie, quinze projets émanant d’autres laboratoires universitaires français et quinze projets industriels (avec des entreprises locales ou Institut Pierre Vernier – CTMN) sont menés avec ces équipements. Car les appareils ont également vocation à servir les industriels, soit sur des mises en œuvre de procédés, soit sur la production de petites séries.

 

Parmi les équipements installés dans cette nouvelle salle blanche, citons cinq nouveaux appareils remarquables dont certains ont été acquis très récemment :

 

– en photolithographie optique, un générateur de masques laser d’une résolution de 0,8 μm

– une station de lithographie électronique de 20 nm de résolution pour wafers jusqu’à 4 pouces

– une machine de spray coating (ou enduction de résine), permettant de déposer de la résine dans des cavités déjà usinées

– des équipements de wafer bonding pour assembler des wafers préalablement structurés

– des équipements de gravure profonde plasma permettant d’usiner à la fois le silicium et les matériaux piézoélectriques (quartz , niobate de lithium).

 

 

Contact : Jean-Claude Jeannot

Centrale de technologie MIMENTO – Institut FEMTO-ST

Université de Franche-Comté / UTBM / ENSMM / CNRS

Tél. (0033/0) 3 81 85 39 75

 

 

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